SMT :surface mount technology 表面贴装技术封装﹕ Package贴片﹕ Pick and Place拆焊﹕ Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕ Dip Soldering拖焊﹕ Drag soldering印制电路﹕Printed Circuit印制线路﹕ Printed Wiring印制电路板﹕ printed circuit board印制线路板...

　　PCBA加工的有铅工艺和无铅工艺是在电子制造中使用的两种不同的工艺，它们在焊接材料和方法上有显著区别，主要涉及焊料的成分。　　有铅工艺：　　有铅工艺使用含铅的焊料合金，通常是Sn-Pb合金，其中Sn表示锡，Pb表示铅。这种合金在电子制造中广泛使用，尤其是在早期。　　有铅焊料具有较低的熔点，因此易于焊接，这使其在制造过程中受欢迎。　　有铅焊料具有较高的可塑性，可以在温度变化下承受一定的应力...

一、什么是锡珠？ 1.锡珠是在已经回流焊接的板上发现的，你可以一眼看出它是一个大的锡球，镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面，这些组件具有非常低的离地高度，诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、D-PAK晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系，锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由，锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”，或者类似的东西。与锡珠比较...

在SMT贴片加工的过程中，对每个工艺的过程和结果进行查找和消除错误。可以实现良好的过程控制，也能提高产品的良品率。所以，对SMT贴片加工产品的质量检测是必不可少的。1.质量检测的作用及早的发现缺陷，避免不良品流入下一道工序，减少修理的成本。及时的发现缺陷，及时处理，避免应报废品的产生，降低生产成本。2.质量检测的方法（1）目检：即用人眼直接观察来检验SMT贴片的品质。在SMT贴片生产的主要流...

　　SMT在电子各个领域被广泛用到，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点。其中最终要的设备就是贴片机。那么你知道工程师是如何在贴片机上对SMT程序进行编程？　　一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑　　①调出优化好的程序。　　②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。　　③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。　　④对未登记过的元器件在元件库中...

　　PCBA加工做完后，都需要进行PCBA测试，一般有手工测试和自动化测试两种方法。那么这两种方法有什么区别呢？　　手工测试与自动化测试其实并不是对立的，并不是所有的功能都要用自动化测试。自动化测试发展了这么多年，也没有把手工测试给取代。自动化测试效率不高，但是可以完成一部分场景的功能回归。　　1、手工测试的特点　　手工测试能通过人为的逻辑判断、效验当前的步骤是否正确，同时用例的执行具有一定...

1.元件吃锡不良、元件吃锡面氧化方法：①除氧化，将元件吃锡面进行清理          ②元件本身制造工艺缺陷          ③更换元件2.PCB吃锡不良、PCB pad氧化方法：除氧化，对 PCB pad进行清理3.PCB受污染方法：对PCB进行清理，除去异物，清除污垢4.少锡、印刷不良方法：①焊接前检查印刷品质，增加印膏厚度，如清洗或更换模板          ②调整印刷参数:提高印...

　　PCBA拼板说直接一点就是把几个小PCBA单元用各种连接方式组合在一起。PCBA设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升SMT贴片效率，把对产品质量的影响风险降到最低.　　PCBA拼板目的：　　1、因PCBA外形尺寸太小、不规则严重影响SMT贴片生产效率　　2、实现板材利用率最大化，减少成本 。　　3、降低生产难度，提高产品的...

　　在PCBA打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCBA厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因：　　1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形　　一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象，造成板弯。　　2、V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量　　V-Cut就是...

　　电子产品在每次找SMT贴片厂进行生产加工时，贴片厂都需要客户提供一份BOM，而且现在基本上都会要求BOM要规范完整。今天给大家讲讲一个规范的BOM在PCBA加工时有多重要。　　BOM表指的是物料清单，PCBA加工前都会要求客户提供最新的BOM表，BOM表中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，PCBA加工厂家需要根据这个BOM表为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据BOM表...